摘要：为了解决现有无损检测技术在检测电瓷材料孔洞缺陷中的局限性，提出采用红外热波技术对电瓷材料孔洞缺陷进行检测研究。基于热传导定律，推导了红外热波技术原理，根据热波的独立性和衰减性等数理特性，提出了采用非负矩阵分解和快速傅里叶变换的热波特征提取方法，并重构了相应的特征热图。对制备的含人工孔洞缺陷瓷套样品进行检测研究，得到了不同表面发射率瓷套的检测特点，得出了表面发射率对红外热波检测效果的影响规律。基于非负矩阵分解特征图、相位图和幅值图等重构特征热图，消除了不均加热影响，提升了红外热波技术的检测能力。研究表明，红外热波技术可以识别出电瓷材料毫米级孔洞缺陷，特征热图可以增强缺陷的检测效果。
文章目录
0 引言
1 红外热波技术原理
2 热波特征成像方法原理
2.1 基于矩阵分解的热波特征成像原理
2.2 热波的频域特征成像原理
3 检测试验平台及试件
4 检测试验结果及分析
4.1 瓷套试件红外热图分析
4.2 温度时域动态变化分析
4.3 瓷套试件特征热图成像分析
5 结论
