摘要：为进一步提升电子芯片液冷板的传热能力,对4种侧壁凹腔结构的液冷板进行模拟研究,分析侧壁凹腔结构对液冷板流道内相变沸腾传热和流动特性的影响。结果表明:液冷板流道内两相流流型的发生位置受侧壁凹腔结构沿程位置和分布密度影响较大,热流密度低于20 W/cm2时,增加流道前段的侧壁凹腔密度有助于强化传热;热流密度大于30W/cm2时,增加流道后段的侧壁凹腔密度能够有效强化传热;侧壁凹腔结构增加了液冷板的局部阻力,增大了液冷板的流动压降;高热流密度下沿程前疏后密型侧壁凹腔布局的液冷板流动和传热综合效应最优。
