摘要：低熔融温度聚芳醚酮（low melting temperature poly aryl ether ketone， LM PAEK）树脂及其复合材料因其优异的成型工艺性、力学性能和化学稳定性，在近年的高性能热塑性复合材料技术领域备受关注。本文系统阐述了LM PAEK的分子结构特点及其在成型工艺性、结晶行为和力学性能上的突出优势，比较了LM PAEK与传统聚芳醚酮（poly aryl ether ketone， PAEK）类树脂，如聚醚醚酮（poly ether ether ketone， PEEK）和聚醚酮酮（poly ether ketone ketone， PEKK）的性能差异，重点分析了LM PAEK的低熔融温度和低熔体黏度等特性对复合材料成型效率的提升。同时，基于其优异的加工性能和可持续发展潜力，通过探讨LM PAEK在本体结晶及诱导结晶行为对复合材料界面性能、断裂韧性、冲击性能和高温稳定性影响等方面的研究进展，为复合材料性能优化提供新思路，揭示了LM PAEK在自动铺放原位成型、3D打印等制造技术领域，及其在航空主承力结构中的应用价值，为未来的研究与技术开发提供了参考依据。
文章目录
1 PAEK树脂及其发展
2 LM PAEK树脂及其复合材料性能研究
2.1 LM PAEK树脂热、力学和电性能研究
2.2 本体及诱导结晶行为研究
2.2.1 LM PAEK本体结晶行为
2.2.2 LM PAEK纤维诱导结晶行为
2.3 结晶对LM PAEK树脂及复合材料性能影响
2.3.1 界面强度与结晶的关系
2.3.2 低速冲击、断裂韧性与结晶的关系
2.3.3 耐溶剂、老化性能与结晶的关系
3 LM PAEK树脂基复合材料成型工艺及工程应用进展
3.1 LM PAEK树脂基复合材料成型工艺
3.2 LM PAEK工程应用进展
4 总结与展望
