切削GH4169陶瓷刀具的粘结与扩散磨损研究

2025-06-02 70 1.67M 0

  摘要:目的研究氮化硅刀具切削GH4169的粘结扩散的磨损机理,以及粘结扩散过程对于刀具的摩擦系数、硬度和冲击韧性的影响,为氮化硅刀具的应用提供参考。方法基于lammps软件建立氮化硅刀具与镍基高温合金的切削模型,模拟切削过程分析粘结和扩散情况。通过计算晶界和晶格处的空位形成能、空位迁移能及扩散激活能,得出扩散系数,在此基础上拟合出生长因子确定控制粘结物生长速率的因素。根据刀具径向分布函数判断刀具是否由于粘结磨损而产生新化合物,进而研究其对刀具性能的影响。结果Ni、Fe、Cr三种原子晶界处的扩散激活能分别为:5.29eV、2.15eV、0.7eV,晶格处的扩散激活能分别为5.58eV、3.42eV、1.14eV,且扩散难易程度为Ni>Fe>Cr,扩散系数大小为:Cr>Fe>Ni。1200K时三种原子的生长因子为:CCr=0.3、CNi=0.2、CFe=0.28。在刀具径向分布函数中键长r=1.73?处的峰值逐渐降低,同时,键长r=2.358?和键长r=2.475?峰值增加。新生成的镍硅化合物可承受的压应力为6.541GPa,Si3N4可承受的压应力为18~21GPa。扩散前、后两模型的冲击韧性分别为16.91eV/?和18.78eV/?。结论在发生扩散时,Ni、Fe、Cr原子易在晶界处发生扩散。在粘结物的生长过程中,Ni与Fe的生长速率是由反应速率控制的,而Cr的生长速率主要是由扩散速率控制,且在粘结过程中生成新的镍硅化合物和硅铁化合物。粘结、扩散磨损导致刀具的摩擦系数增大,刀具的硬度降低,但冲击韧性提高了约10%。

  文章目录

  0 引言

  1 模型建立

  1.1 切削模型

  1.2 势函数的选取

  1.2.1 EAM势函数

  1.2.2 Tersoff势函数

  1.2.3 Morse势函数

  2 结果与讨论

  2.1粘结磨损

  2.1.1 粘结磨损实验及模拟分析

  2.2 扩散分析

  2.2.1 扩散现象分析

  2.2.2 扩散机理研究

  2.2.3 摩擦系数分析

  2.2.4 刀具径向分布函数

  2.3 粘结、扩散磨损对刀具性能的影响

  2.3.1 粘结扩散对刀具的硬度影响

  2.3.2 粘结扩散对刀具冲击韧性的影响

  3 结论



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