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摘要：为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计，提出了一种高频微波作用下的柔性印刷电路板（PCB）多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形式建模仿真，仿真与实验结果相吻合，验证了仿真方法的有效性。采用该方法模拟柔性PCB表面贴装器件，结果表明，在0.45～15 GHz频率范围内，减小导通引脚间距会使柔性PCB的温度升高、von Mises应力分布改变；随着工作频率的提高，导通引脚靠近芯片中心的柔性PCB温度上升速度较慢，其所受von Mises应力较低，展现出更高的可靠性。该研究结果为优化柔性电子热管理和提高其结构可靠性提供了新思路。
文章目录
0 引言
1 高频下柔性PCB的多物理场建模
1.1 工作状态下柔性PCB的多物理场
1.2 柔性PCB的多物理场性能仿真方法
1.3 多物理场中柔性PCB的有限元模型
2 模型验证
3 可靠性优化
3.1 不同引脚间距柔性PCB的可靠性模拟
3.2 不同引脚位置柔性PCB的可靠性模拟
4 结论
