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航天科技不断发展,使得宇航微波模块产品不断向小型化、轻量化发展。硅铝结构管壳因结构复杂、质地硬脆等特点组装过程存在较大风险,组装或调测中器件修复极易造成管壳或周边器件的损伤。文章分析了星载微波模块产品的修复工况和修复难点,设计专用修复工装,改进修复工具的适用性以及修复垫片的应用,总结出一种兼顾修复成品率和效率的修复技术,在实际的修复过程中得以实施验证,从而降低修复风险,有效地提高了修复效率和质量。
航天科技不断发展,使得宇航微波模块产品不断向小型化、轻量化发展。硅铝结构管壳因结构复杂、质地硬脆等特点组装过程存在较大风险,组装或调测中器件修复极易造成管壳或周边器件的损伤。文章分析了星载微波模块产品的修复工况和修复难点,设计专用修复工装,改进修复工具的适用性以及修复垫片的应用,总结出一种兼顾修复成品率和效率的修复技术,在实际的修复过程中得以实施验证,从而降低修复风险,有效地提高了修复效率和质量。
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